ソニーグループ 技術系(ハードウェア) 21卒 本選考突破のエントリーシート

目次

基本情報

部門
技術系(ハードウェア)
最終選考結果
内定
ソニーグループ 技術系(ハードウェア) 21卒 本選考突破のエントリーシート
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  • 1問目の回答
  • 〇〇〇〇をはじめとする半導体デバイスの研究開発に携わりたいと考えています。現在、私は〇〇〇〇〇〇〇〇の〇〇〇〇に関する研究に取り組んでいますが、研究室レベルでは既に〇〇〇〇化された〇〇〇〇を用いた研究...
  • 2問目以降の設問と回答

設問1

質問項目
選んだコースで、あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください。 第1希望:31.半導体デバイス・プロセス[研究開発]
指定文字数
300文字以内(300文字)
〇〇〇〇をはじめとする半導体デバイスの研究開発に携わりたいと考えています。現在、私は〇〇〇〇〇〇〇〇の〇〇〇〇に関する研究に取り組んでいますが、研究室レベルでは既に〇〇〇〇化された〇〇〇〇を用いた研究...

設問2

質問項目
指定文字数

設問3

質問項目
指定文字数

設問4

質問項目
指定文字数

設問5

質問項目
指定文字数

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