基本情報
部門
技術系総合職
提出期日
11月5日
連絡手段
メール
結果通知時期
2週間以内
提出方法
企業マイページ
最終選考結果
内定
設問1
質問項目
半導体コースのワークショップを希望した理由を教えてください。
指定文字数
400文字以下
希望する理由は、電子機器の性能をより高める半導体デバイスの製造に繋がる研究開発に携わりたいと考えているからです。高校時代の○○○で○○○○○○○○○○○○○の○○○○○○○○○○○にて○○○○の〇〇実...
設問2
質問項目
指定文字数
設問3
質問項目
指定文字数
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