基本情報
部門
技術系総合職
提出期日
12月11日
連絡手段
マイページ上
結果通知時期
1週間以内
提出方法
企業マイページ
最終選考結果
内定
設問1
質問項目
[P05] 半導体後工程Cuワイヤボンディング装置評価と解析技術を「ご希望する理由」、「やってみたいこと」を記入してください。
指定文字数
300字以内
日常生活の中で、冷蔵庫の中の食品を確認する際に冷却を維持させるためできる限り素早く確認し扉を閉める経験が多々あります。私はリビングなどの離れた場所からでも容易に中身を確認できる透明冷蔵庫を開発してみた...
設問2
質問項目
指定文字数
設問3
質問項目
指定文字数
設問4
質問項目
指定文字数
設問5
質問項目
指定文字数
設問6
質問項目
指定文字数
設問7
質問項目
指定文字数
設問8
質問項目
指定文字数
設問9
質問項目
指定文字数
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