基本情報
部門
R＆D(技術研究職)
提出期日
8月6日
連絡手段
メール
結果通知時期
2~3日以内
提出方法
企業マイページ
最終選考結果
内定
設問1
質問項目
あなたが半導体ワークショップに期待することは何ですか。
指定文字数
100文字以上200文字以下
大学の研究を経て、電子機器の性能をより高める〇〇の研究開発に携わりたいと考えるようになり、志望いたしました。今回のワークショップを通して、半導体業界で活躍するために必要な能力と自分自身の業界に対する習...
設問2
質問項目
指定文字数
設問3
質問項目
指定文字数
設問4
質問項目
指定文字数
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