＜ソフトウェア＞ 5days受け入れ型インターン ～AI・ICT研究技術開発～
■テーマ
1：Webサービス開発ハンズオン～チームで育てる未来のクラウドサービス～
2：AIインターンシップ～次世代の働き方を支えるビジネスを考えてみよう～
3：次世代複合機開発ハッカソン～組み込みエンジニアの開発を体験しよう～
4：次世代オフィスのアイデアソン～次世代オフィスの在り方をドキュメントハンドリングの観点から検討してみよう～
5：次世代オフィスのアイデアソン～次世代オフィスの在り方をドキュメントハンドリングの観点から検討してみよう～
6：製品開発・評価インターンシップ～AI画像認識で複合機の製品評価をカイゼンしよう～
■開催日程
2023年12月11日（月）～12月15日（金）の5日間
■開催時間
1日目：10:00から17:30まで
2~5日目：9:00から17:30まで
※全日参加できない場合は、相談可
※交通費：インターンシップ期間中の交通費については、富士フイルムビジネスイノベーション規定額を支給
※宿泊費：富士フイルムビジネスイノベーション規定により宿泊が必要な場合、支給
■開催方法
対面(横浜みなとみらい事業所)
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
2023年10月16日（月）正午12:00まで
＜ソフトウェア＞ ～体感型ハッカソン～
■プログラム
01 働く現場のお困りごとを解決！働き方改革を牽引する業務DX体験～ローコード・ノーコードツールを用いて業務を自動化・効率化～
02 富士フイルムビジネスイノベーションの”業務DX”を自らの手で体験してみよう！
03 富士フイルムビジネスイノベーションにおける業務DXの取り組みや学ぶ環境について知る
■開催日程
2023年11月28日（火）～11月29日（火）の2日間
■開催時間
1日目：10:00から18:00まで
2日目：9:00から18:00まで
※交通費：インターンシップ期間中の交通費については、富士フイルムビジネスイノベーション規定額を支給
※宿泊費：富士フイルムビジネスイノベーション規定により宿泊が必要な場合、支給
■開催方法
対面(横浜みなとみらい事業所)
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
2023年10月16日（月）正午まで
＜ソフトウェア＞ 体感型ワークショップ ～組み込み開発プロセスの本質に迫る！～
■プログラム
01 ソフトウェア開発で重要な考え方を知る
02 組み込み開発を体験する
03 富士フイルムビジネスイノベーションのソフトウェア開発について知る
■開催日程
第1回：2023年11月9日(木)
第2回：2023年11月10日(金)
第3回：2023年12月8日(金)
第4回：2023年12月19日(火)
■開催時間
各日程とも、13:00から18:00まで
■開催方法
第1回：対面（横浜みなとみらい事業所）
第2回：対面（横浜みなとみらい事業所）
第3回：オンライン
第4回：対面（横浜みなとみらい事業所）
※交通費：来社を伴う日程については、遠方からご参加される方（事業所への来社に片道90分以上を有する）には富士フイルムビジネスイノベーション規定額を支給。
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
【第1次締切】
2023年10月16日（月）正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程を選択可。
【第2次締切】
2023年11月13日（月）正午まで
※第2回から参加希望日程を選択可。
＜ハードウェア＞ 体感型ワークショップ ～市場のマシンデータ活用による複合機商品開発プロセスの本質に迫る～
■プログラム
01 ハードウェア開発で重要な考え方を知る
02 設計者となって複合機の商品開発を体験する
03 富士フイルムビジネスイノベーションのハードウェア開発について知る
■開催日程
第1回：2023年11月8日（水）
第2回：2023年12月7日（木）
■開催時間
各日程 10:00から18:00まで
※昼食は、富士フイルムビジネスイノベーションにて準備
■開催方法
対面（横浜みなとみらい事業所）
※交通費：遠方からご参加される方（事業所への来社に片道90分以上を有する）には富士フイルムビジネスイノベーション規定額を支給。
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
【第1次締切】
2023年10月16日（月）正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程を選択可。
【第2次締切】
2023年11月13日（月）正午まで
※第2回から参加希望日程を選択可。
＜ハードウェア＞ 体感型ワークショップ 〜メカ設計開発の本質に迫る！〜
■プログラム
01 ハードウェア開発で重要な考え方を知る
02 設計者となってメカ設計を体験する
03 富士フイルムビジネスイノベーションのハードウェア開発について知る
■開催日程
第1回：2023年10月31日（火）
第2回：2023年12月6日（水）
■開催時間
各日程 10:00から18:00まで
※昼食は、富士フイルムビジネスイノベーションにて準備
■開催方法
対面（横浜みなとみらい事業所）
※交通費：遠方からご参加される方（事業所への来社に片道90分以上を有する）には富士フイルムビジネスイノベーション規定額を支給。
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
【第1次締切】
2023年10月16日（月）正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程を選択可。
【第2次締切】
2023年11月13日（月）正午まで
※第2回から参加希望日程を選択可。
＜マテリアル＞ 技術体感セミナー 〜研究開発テーマに迫る！〜
■プログラム
01 マテリアル研究開発の重要な考え方を知る
02 富士フイルムビジネスイノベーションのマテリアル研究開発の技術について知る
■開催日程
第1回：2023年11月7日（火）
第2回：2024年1月17日（水）
■開催時間
各日程とも、10:00から12:30 または 14:00から16:30
※上記いずれかの時間帯を選択。
■開催方法
オンライン
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
【第1次締切】
2023年10月16日（月）正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程を選択可。
【第2次締切】
2024年1月8日（月）正午まで
※第2回から参加希望日程を選択可。
＜知的財産＞ 体感型ワークショップ ～技術とビジネスを繋ぐキーパーソンになろう～
■プログラム
01 知的財産部の業務を知る
02 知的財産権の“活用”の業務を知る
03 知的財産権の活用業務を体験してみる
04 知的財産権活用の現場で働く社員の話を聞いてみる
■開催日程
2023年11月16日（木）または11月20日（月）
■開催時間
各日程とも、10:00から13:00 または 14:00から17:00
※上記いずれかの時間帯を選択。
■開催方法
オンライン
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
2023年10月16日（月）正午
詳細、ご応募は下記リンクよりご確認ください。
2023年9月12日更新
