技術コース対象 現場実習型 インターンシップ
■開催日時
2023年8月中旬～9月中旬
■プロダクト
ファインセラミック部品
車載用セラミック部品
プリンティングデバイス
半導体用セラミックパッケージ
生産技術開発・精機
ケミカル材料
半導体用有機パッケージ
電子部品（コンデンサ）
パワーツール（電動工具）
電子部品（高周波デバイス）
アドバンストツール（切削工具）
情報システム（業務アプリケーション）
特許・知的財産
■実施場所
神奈川県
京都府
滋賀県
鹿児島県
福島県
長野県
広島県
■応募締切
2023年6月18日(日)
技術コース・営業管理コース対象 WEB Open Company
■対象
全学部全学科
■実施方法
オンライン（Zoom）
■実施日程
【7月】
19日（水）10：00～13：00／14：00～17：00
25日（火）10：00～13：00／14：00～17：00
27日（木）10：00～13：00／14：00～17：00
【8月】
2日（水）10：00～13：00／14：00～17：00
8日（火）10：00～13：00／14：00～17：00
25日（金）10：00～13：00／14：00～17：00
29日（火）10：00～13：0014：00～17：00
【9月】
5日（火）10：00～13：00／14：00～17：00
7日（木）10：00～13：00／14：00～17：00
■応募締切
2023年7月9日（日）23：59まで
詳細、ご応募は下記リンクよりご確認ください。
2023年6月13日更新
